韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布，開發完成並開始供應業界使用的首款採用 High-K EMC 材料高效散熱移動 DRAM 產品。
SK 海力士指出，EMC（環氧模封料) 是用於密封保護半導體免受濕氣、熱氣、衝擊和靜電等外部環境影響，並發揮散熱通道作用的半導體後工藝中必要材料。High-K EMC 是指在 EMC 使用熱導係數 （K 值） 更高的材料，進而提高熱導性能（Thermal conductivity）。
SK 海力士表示，隨著邊緣 AI 運行過程中高速資料處理所導致的發熱問題日益嚴重，已成為智慧型手機性能下降的主要原因。因此，該產品有效解決了高性能旗艦手機的發熱問題，獲得了全球客戶的高度評價。
SK 海力士強調，目前最新的旗艦手機多採用 PoP（Package on Package） 結構，即將 DRAM 垂直堆疊在移動處理器上。該結構雖然能夠高效利用有限空間並提升資料處理速度，但也導致行動處理器產生的熱量積聚在 DRAM 內部，進而影響整機性能。
而為解決這一問題，SK 海力士致力於提升 DRAM 封裝關鍵材料 EMC 的熱導性能。公司在傳統 EMC 中使用的二氧化矽（Silica）基礎上，混合了氧化鋁（Alumina），開發出 High-K EMC 新材料。該新材料熱導率與傳統材料相比提高到 3.5 倍，進而將熱量垂直傳導路徑的熱阻降低了 47%。
另外，散熱性能的提升有助於改善智慧手機整機性能，同時透過降低功耗，可延長電池續航時間並提高產品壽命。公司期待該產品能夠引發行動設備產業的高度關注和強勁需求。 SK 海力士 PKG 產品開發擔當李圭濟副社長對此表示，此次產品不僅提升了性能，還有效緩解了高性能智慧型手機用戶的困擾，其意義深遠而重大。SK 海力士將繼續以材料技術創新為基礎，牢固確立在新一代移動 DRAM 市場中的技術領導地位。
(首圖來源：SK 海力士)
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