光對準設備廠高明鐵在本屆自動化展中展示光通訊的製造流程，期望在矽光子世代搶下供應鏈關鍵角色。
隨著 AI 伺服器功耗持續攀升、銅線傳輸逐漸逼近極限，以光取代銅線的高速傳輸概念應運而生， CPO （Co-Packaged Optics，共同封裝光學）架構快速浮上檯面。將交換晶片與光引擎整合在一個基板上，可大幅降低傳輸距離，進而降低功耗與延遲，而要實現矽光子傳輸，就少不了「光耦合」技術。
什麼是光耦合？它是利用光強度的量測來確認最佳位置，設備在輸出光源的同時監測訊號強弱，直到找到最高效率的耦合點。那跟光對位又有什麼不同？光對位則是以簡單的對位來完成，過程快速，但不一定能確保最佳的光傳輸效果。
展區設備使用小型玻璃板來模擬光通訊元件，啟動光源後由演算法快速搜尋光點，只需 2 秒左右完成找光，再進行精準對位，最後以 UV 固化膠將光纖與矽光子晶片黏合。
德國 Ficontec 雖是最早切入矽光子領域的設備廠商之一，擁有深厚的技術基礎，但其機台設計多偏向制式化與標準化，在彈性上相對受限，高明鐵則希望透過高度客製化能力，依不同封裝需求調整演算法與製程模組，設法搶進供應鏈。
根據 SEMI 指出，2025–2030 年間，全球矽光子半導體市場預計將成長至 78.6 億美元，年複合成長率約 25.7%。目前台積電已完成 1.6T 光引擎，並展開 3.2T 測試；輝達則計劃於 2026 年推出 Spectrum-X 矽光子交換器，預期將進一步帶動「光耦合設備」在內的供應鏈需求成長。
（首圖來源：科技新報）
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