三星計劃在下一代旗艦處理器 Exynos 2600 採用全新 Heat Pass Block（HPB）散熱技術，以解決長期存在的過熱與性能衰退問題，該技術將於明年初在 Galaxy S26 系列亮相。

Exynos 系列長期被批評性能不穩與散熱不足，過熱情況不僅影響使用體驗，還會導致處理器降頻拖累整體效能。根據韓媒報導，HPB 技術在晶片封裝中新增銅製散熱層，並與行動 DRAM 堆疊於 SoC 上方，配合 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）改善導熱與耐熱表現，目標是在長時間高負載運行下維持穩定性能。

Exynos 2600 採用三星 2 奈米 GAA 製程，Geekbench 6 資料顯示最高核心時脈可達 3.55GHz，，但仍低於天璣 9400 採用的 Cortex-X925 核心。

業界對 HPB 技術普遍抱持懷疑態度，畢竟三星過去多次高調推出新技術，實際表現卻與宣傳落差明顯。即便 Exynos 2600 在 Galaxy S26 上市，若依舊出現降頻、過熱等老問題，不只新機銷售恐再受打擊，三星 AP 業務在高階市場的翻身機會也將再度蒙上陰影。

• Samsung To Reportedly Implement ‘Heat Pass Block’ Technology To The Upcoming Exynos 2600 To Help With Better Thermal Transfer, Avoid Overheating And Introduce Better Efficiency

（首圖來源：Samsung）

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